半封闭式波峰焊系统的氧含量优化(二)

4实验步骤

本次试验的主要方法是记录不同氧含量水平下的氮气消耗情况，并且找到氧含量水平上升到哪一个程度时，焊接质量会开始下降。由于氧含量是连续癫痫的临床彻底治愈的变化值，所以在实验中不可能将某个范围内的所有的氧含量都覆盖到，只 能在这个范围内选取几个不同的水平，监测这几个水平下 的情况。

实验中氧含量水平被分成7个等级（见表3）。在每个 等级中，焊接10块板子并且每块板子都会进行检查，记录下缺陷数。每块板子有572个焊接点，根据每块板子的缺陷数可以计算出每块板子的DPMO。在400PPM下得到的一组 的DPMO将作为基准线，然后拿其他水平下的DPMO与基准线进行比较，并根据比较结果来寻找缺陷和氮气消耗可能的关键点，这些点对于成本来说也是关键点。

5观察

在第一组氧含量水平下，先目检10块焊完的板子。通过目检，在连接器1上发现有一个通孔焊锡填充不足，之后再通过2D X-ray作进一步的通孔填充率的检查。图4显示的是在X-Ray下显示的通孔填充不足的图像。

在第2组和第3组实验中，总共20块板子，没有发现缺陷情况。

在第4组实验中氧含量水平上升到了2000PPM。此时在连接器1和2上发现有4个缺陷，其中一个是没有上锡，其他三个为通孔填充不足。图5显示的是焊接面的图片，图 6显示的是50%处的切片图像。

在第5组实验中，氧含量上升到5000PPM，更多的通 孔填充不足的情况被发现――总共有11个缺陷，PLCC插座上有一个缺陷，连接器1和2上有10个，并且所有的缺陷都 是通孔填充不足（见图7）。在随后的目检中，在正面还发现有少数引脚爬锡不充分的情况（见图8）。

在第6组实验中，氧含量继续上升到8000PPM，这次在X-Ray检查中发现10个通孔填充不足缺陷――2个在PLCC插座上，其余的分布在连接器1和2上；同时，正面引 脚爬锡不充分的数量进一步增加。

在最后一组也就是第7 组实验中，氧含量达到 10000PPM，情况进一步恶化，总共有23个缺陷――其中 3个是没有上锡，这3个缺陷都在连接器1和2上。其余的 20个为通孔填充不足，4个在PLCC插座上，2个在IC插座上，其余的分布在连接器1和2上。在随后的目检中，正面引脚爬锡不充分的情况有了大量的恶化，只有少数引脚能够有充分石家庄癫痫病三甲医院的爬锡癲痫病人平均寿命。

最后，将不同氧含量水平下实验观察到的情况和氮气 消耗量详细列在了表4中。